晴時多雲

邏輯IC封測需求強勁 力成:明年比重提高到50%

2020/10/23 05:30

力成董事長蔡篤恭。(記者洪友芳攝)

〔記者洪友芳/新竹報導〕記憶體封測大廠力成(6239)昨召開法說會,董事長蔡篤恭指出,力成在這波產業變革與升級潮流上做好準備,並超前部署到2025年的事業布局,將成為全方位服務封測領導集團。

蔡篤恭強調,記憶體是力成的根,力成將繼續努力維持記憶體封測廠世界第一,並積極進軍邏輯IC封測市場,且致力異質整合封測先進技術投資。力成預計到明年底,邏輯IC封測比重將由30%提高到50%;包括擴增凸塊晶圓產能、面板級封裝,並成立CMOS影像感測元件(CIS)專責事業部,用在醫療、監控及車用,預計明年底或2022年第1季量產;系統級封裝(SiP)正在開發,2022到2023年將有新產品,希望2023年會有爆發性成長。

法人關切SK海力士收購英特爾NAND快閃記憶體事業,是否會對力成營運造成衝擊?蔡篤恭指出,該收購案到2025年才會完成,以此推估最少1、2年對力成營運不會有影響。

Q3單季EPS 2.1元

力成執行長謝永達表示,預期第四季將有機會比第三季成長,其中邏輯IC封測需求持續強勁,NAND快閃記憶體封測小幅成長,DRAM封測估持平或小跌。力成第三季稅後淨利16.22億元,季減7.1%、年增1.4%,每股稅後盈餘2.1元。累計前三季稅後淨利50.01億元、年增33.2%,創近9年同期新高,每股稅後盈餘6.46元。

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