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美國半導體產業協會及半導體研究聯盟，呼籲美國政府未來十年內，每年投資34億美元在五大領域資助半導體的研發，以維持美國的領先優勢。
（彭博資料照）
SIA、SRC籲年砸34億美元 刺激人工智慧、量子運算、先進無線通訊等技術成長
〔編譯盧永山／綜合報導〕面對中國大舉投入半導體研發，美國半導體產業協會（SIA）及半導體研究聯盟（SRC）日前公布即將發表的「半導體十年計畫」預覽報告，呼籲美國政府未來十年內，每年投資三十四億美元在五大領域資助半導體的研發，以維持美國的領先優勢。
該報告強調，未來十年的晶片研究及優先撥款，將有助於增強美國半導體技術，並刺激在人工智慧、量子運算、先進無線通訊等新興技術的成長。
報告是由產官學界等跨領域的領袖所構思撰寫，認為晶片技術的未來將面臨五大「巨變」（sesmic shift），呼籲美國政府在未來十年內，每年投資三十四億美元，資助這五大領域的半導體研發，這五大領域分別是智慧感測（smart sensing）、記憶與儲存、通訊、安全及能源效率。
SIA總裁紐佛（John Neuffer）表示：「聯邦政府和私人部門對半導體研發的投資，已加快美國半導體產業的創新速度，並刺激美國和全球經濟的巨大成長；隨著我們進入新時代，重新聚焦於公私部門的研發合作，在因應晶片技術的巨變上是必要的，聯邦政府必須在半導體研究方面大舉投資，以維持美國在半導體和由半導體協助改變未來的技術上取得領先優勢。」
SRC總裁尤金（Todd Youkin）表示：「包括人工智慧、量子運算和先進無線通訊等新興技術的應用，帶來不可計算的社會利益，未來就掌握在半導體技術的無限潛能上，『十年計畫』可為我們如何將這個潛能轉化為實際提供了藍圖。」
根據SIA研究，「十年計畫」提議聯邦政府每年增加三十四億美元投資，增強未來十年美國半導體產業的全球領導地位，增加美國經濟產值（GDP）一六一○億美元，創造一百萬份工作；「十年計畫」完整報告將在今年十二月公布。
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