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技術薄弱人才荒 處處卡關
〔編譯楊芙宜／綜合報導〕中國半導體產業正面臨爛尾（開頭氣勢足卻草草收場）潮的發展困境，從福建晉華集成電路二○一八年被美國政府出口管制及起訴後而業務停擺，到今年德科碼半導體破產清算、武漢弘芯被爆出「廠去人空」的中國造芯史上最大騙局，這些由中國政府帶頭的晶片投資熱演變成「騙補與圈錢」遊戲，不但技術薄弱、人才荒等「卡脖子」難題未解，更重創其產業和半導體國家隊信心。
中國近幾年來瘋狂投資半導體，中央政府推動的半導體大基金光一、二期直間接投入資金達一．四二兆人民幣（約六．一兆台幣），促使各地紛紛展開有如「大躍進」土法煉鋼般的「全民造芯」運動；據廣東國信證券統計，今年前八月就有九三三五家中國公司投入半導體生產，許多公司都不具備半導體經驗，連本來從事電器空調、服裝、養生保健等公司都來申請半導體專項基金，擬改做晶片。
分基金大餅 外行改做晶片
中國官媒新華社旗下「瞭望」新聞週刊報導，一些本應主導投資的產業方大股東玩「空手到」、「零」或極少出資，或以收取鉅額技術授權費等各種隱蔽方式變相回收出資，造成鉅額投入並未解決「卡脖子」難題，只是重複的產能建設。
報導指出，短短一年多，中國半導體專案爛尾事件頻頻發生，僅其中規劃投資達百億人民幣級別的大專案就有六個，涉及中國東南沿海、中部、西南、西北等五個省；例如德科碼（南京）半導體二○一五年底成立，規劃投資三十億美元（約八七九億台幣），生產電源管理晶片、微機電系統晶片，今年七月被南京法院裁定強制清算與破產。
成都格芯二○一七年由全球晶圓代工商格羅方德和成都市政府合作成立，規劃投資逾九十億美元，今年五月停業、員工全數資遣；陝西坤同半導體二○一八年成立，規劃投資四百億人民幣，在灃西新城設第六代柔性顯示器生產線，財務陷入困境後，今年五月變相以「遣散員工」的方式終結。
此外，江蘇淮安的德淮半導體二○一六年成立、規劃投資四五○億人民幣，去年底已停擺，在宣布竣工不到兩年迅速走到崩盤邊緣；貴州華芯通半導體去年宣布關停，現仍在破產清算；武漢弘芯總投資高達一二八○億人民幣，也瀕臨破產。
「中國製造二○二五」的國產晶片七成目標似越來越遙遠。研調機構IC Insights先前預測，中國迄二○二四年半導體自製率恐只能達到二成多；一旦美國政府祭出限制購買半導體製造設備的制裁後，中國半導體自給自足的夢想將越來越遙遠。
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