粉絲團
鈦昇總經理張光明表示，公司投入多年的研發資源，終於開發出晶圓級高階雷射設備。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體設備廠鈦昇（8027）以雷射技術起家，近年研發出可應用在晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）的晶圓級高階雷射設備，繼打入英特爾供應鏈後，預期明年將再增加美國整合元件製造廠（IDM）、台灣晶圓代工兩家大廠客戶，可望推升營運比今年成長。
鈦昇總經理張光明表示，鈦昇成立於1994年，公司成立前10年以半導體後段的IC雷射打印加工機器設備為主，曾度過金融風暴營運低谷，2015年掛牌後，擁有較多資源，鈦昇才往更高階的晶圓雷射鑽孔、切割與電漿清洗的設備進行研發。
可望推升營運比今年成長
張光明說，公司投入多年研發資源，終於開發出晶圓級高階雷射設備。客戶原以半導體封測廠為主，近幾年隨著半導體業朝向5G、高效能運算的異質整合發展，該公司設備銷售逐漸延伸到前段的半導體廠。美國與亞太客戶約佔營收三分之一、台灣與中國也各佔三分之一。
據了解，鈦昇的晶圓級高階雷射設備已打入全球半導體龍頭廠商英特爾供應鏈，美國另一家整合元件製造廠也找上鈦昇，若進展順利，明年下半年將可量產出貨。台灣晶圓代工大廠也正進行產品驗證，有機會打入供應鏈。
鈦昇今年1到8月累計營收為13.09億元，年增26.71%；第2季受惠設備出貨增長，每股稅後盈餘0.72元，單季轉虧為盈，預期下半年進入出貨旺季，今年全年也有機會轉獲利。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
