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中芯國際恐面臨美國祭出出口管制，傳出高通已急著向台積電、世界先進、力積電等晶圓代工廠加價追產能。（路透）
〔記者洪友芳／新竹報導〕一旦中芯遭到美國制裁，業界認為，電源管理IC、編碼型快閃記憶體（NOR Flash）等將出現缺貨；其中，在中芯投產一大部分電源管理IC的高通將深受其害，傳出高通已急著向台積電、世界先進、力積電等晶圓代工廠加價追產能。
財報顯示，中芯以成熟製程為主，○．一五／○．一八微米、五十五／六十五奈米製程各占營收比重三成，十四／二十八奈米僅占營收比重九．一％；市場調查也指出，中芯第一大客戶是華為，其次是高通，營收介於十至二十％之間，第三大客戶為博通，這三大客戶同時也是中芯的電源管理IC產能的主要投產廠商。
中國網路媒體指出，高通最新一代5G智慧手機的電源管理IC，年需求量約達一百五十萬片的八吋晶圓，其中台積電拿到一年九十萬片訂單量、約占六成，中芯國際拿到一年六十萬片訂單量、約占四成。
八吋晶圓代工產能擠爆
業界指出，高通為避免投產中芯的電源管理IC可能會「斷貨」，已向台積電等晶圓代工廠加價追加八吋代工產能，問題是半導體業目前最缺八吋晶圓產能，難有產能可完全滿足高通的需求；因5G智慧型手機需求電源管理IC高達十顆，比4G需求多四倍，加上很多電子應用產品也都要用到電源管理IC，投產八吋晶圓代工產能因此被擠爆。
中芯也為中國記憶體廠兆易創新代工編碼型快閃記憶體。旺宏電子董事長吳敏求認為，美國總統大選前，對中國施壓的動作會一波比一波嚴厲，制裁中芯的可能性很高，這將帶動編碼型快閃記憶體缺貨，台廠也會有轉單效應。
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