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台積電積極搶攻高階封裝。（台積電提供）
〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）搶攻高階封裝，推出3D矽堆疊與先進封裝技術家族的「3D Fabric平台」，其中系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術首創業界之先，可將低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片，成功將12層低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片上，總厚度低於600微米，約僅10根頭髮粗，預期將可滿足5G的高速運算（HPC）、人工智慧（AI）的異質整合封裝需求，也是爭取蘋果等大客戶訂單的獨門技術。
台積電近期對外宣布推出完備的3D Fabric平台，包括系統整合晶片（TSMC-SoIC）、CoWoS、整合型扇出（InFO）等技術家族，以搶攻高階封裝市場。
台積電表示，3D Fabric可與公司的半導體製程技術發揮相輔相成的效果，幫助客戶提高產品設計彈性、縮短產品上市時間，能串聯高頻寬記憶體、異質整合、3D堆疊等，以提升系統效能與縮小面積，朝先進封裝邁進。
推出3D Fabric平台
台積電研發副總余振華表示，在系統整合晶片（TSMC-SoIC）技術可將低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片，已成功將4層、8層與12層低溫多層記憶體堆疊在邏輯晶片上，其中12層總厚度低於600微米，往後還可以堆疊更多層，有助延伸摩爾定律。
力晶集團的力積電也持續推進記憶體與邏輯晶圓代工技術，發展系統整合型晶片平台，董事長黃崇仁表示，此整合型晶片平台以客製化需求為主，目前已小量出貨，客戶應用為伺服器相關產品，將是未來營運最大的成長動能。
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