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前總統馬英九任內多次修法鬆綁IC設計投資審查，導致台灣關鍵技術外流中國。（資料照）
〔記者黃佩君／台北報導〕台灣高科技戰略產業赴中國投資在馬政府時代一路開綠燈，從晶圓產業一路開放到IC設計，造成半導體西進浪潮，衍生後來台灣遭紅色供應鏈挑戰危機，美中貿易戰後才凸顯台灣供應鏈不可取代價值。馬政府三度擬修法放鬆兩岸IC設計投資，除二○一○年開放台資赴中外，二○一五年差點開放中資來台入股，所幸被擋住。
2010年開放台資赴中投資
西進公司6年增4倍
「中國製造二○二五」計畫，將發展自有半導體供應鏈設為重中之重，美中貿易戰後，IC設計更成中國是否能延續電子、軍武命脈的關鍵。而中國對台灣IC設計的野心不斷，除了前兩年爆出中資IC設計公司潛伏竹科民間園區大肆挖角外，今年也仍傳出許多新手段。
根據報導，今年在台徵才的IC設計公司中，兩百多家「外資」公司有超過半數具中資背景；此外，近期也發生中國半導體業者透過香港私募基金、收購外商IC設計業務，間接取得台灣菁英團隊、造成人才外流。
2015年擬開放中資來台入股未果
但車載等技術已外流中企
馬政府時期以行政命令三度擬開放兩岸IC設計，二○一○年開放台資可赴中投資IC設計，六年赴中公司增加四倍，造成半導體西進浪潮。二○一五年擬開放中資來台入股IC設計，甚至研議推出「便利」赴中模式，取消把關的關鍵技術小組審查規定，最後在社會強烈反彈下並未實現；但二○一四年以後，已有不少台廠在中子公司「出售」給中資，影響車載等IC技術，已形成難以防堵的「馬英九漏洞」。
不過，美中貿易戰下，台灣半導體業完整的產業鏈與獨特地位，不少大廠一改過去大量赴中的傾向，反希望台灣政府祭出手段，制止對岸高薪來台挖角。
中資挖角最新模式
在台工作 領「香港規格」薪資
官員透露，業界近期傳出「挖角新模式」，在疫情下，人才不用赴中、直接在台灣替中資工作，從香港領「香港規格」的薪資。而政府應對挖角，也加速吸引外商、港商來台，創造更優渥工作機會；以及加速放寬目前教育法規包括預算、員額的限制，從源頭建設「半導體學校」，增加人才供應。
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