晴時多雲

美半導體抱團抗中 促政府投資1.1兆

2020/06/04 05:30

AMD執行長蘇姿丰在CTA表示,美國半導體產業協會(SIA)向美聯邦政府提案尋求370億美元資金,支持半導體產業擴大美國製造和培養尖端人才,以對抗中國以國家補貼扶植半導體產業的不公平貿易競爭。(彭博)

〔編譯盧永山/綜合報導〕超微(AMD)執行長蘇姿丰表示,美國半導體產業協會(SIA)提案,將向聯邦政府尋求三七○億美元(約台幣一.一二兆)資金支持半導體產業,尤其是加強國內製造部分,這種思維改變有助於產業達到長期尋求的目標,並建立安全的供應鏈。

蘇姿丰以SIA會員身分,在北維吉尼亞州技術委員會和消費電子產品協會(CTA)舉辦的網路座談指出:「我們在美國國內製造這個議題上已花了不少時間,我想這是美國如何在技術上保持領先的廣泛討論中的一環。美國在科技、高性能運算方面是領導者,我們的目標是繼續這個特別的領導地位,這就需要安全的供應鏈。」

擴大美國製造 培養尖端研發人才

蘇姿丰說,除了支持國內製造,美國應繼續支持尖端技術的研發和新一代研究人員的訓練,「如果思考美國是如何走到今天的地位,那就是美國擁有可做為下一代技術領導者訓練基地的大學」。

據SIA提案,將向聯邦政府尋求三七○億美元資金,包括興建一座新晶片工廠所需的五十億美元;對打算吸引半導體投資的州提供一五○億美元金援;其餘一七○億美元用來增加研發支出,包括一○○億美元做為基礎和應用研究、五十億美元設立新技術中心。

SIA表示,美國半導體產業全球市占率約一半,且有近半美國業者是在美國本土生產;在此同時,其他國家也砸下巨資,擴大半導體產能。

SIA執行長紐佛(John Neuffer)最近投書指出,中國政府已宣布未來十年將投資一千億美元,希望在半導體技術、半導體驅動的AI和量子運算等領域,趕上美國等在半導體領先的國家。

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