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面板驅動IC需求漸強，封測廠南茂第一季營運將有支撐。
（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕隨著手機採面板整合驅動暨觸控單晶片（TDDI）增多，OLED面板驅動IC需求也漸開出，加上大面板TV驅動IC市況也好轉，帶動封測廠頎邦（6147）、南茂（8150）第一季營運將有支撐，淡季不淡。
最近幾家驅動IC廠都感受到市況走出去年低基期，第一季客戶需求緩步增加。主要因手機廠採TDDI增多，預期今年滲透率將進一步提高，OLED驅動IC需求也漸開出，帶動後段封測廠薄膜覆晶（COF）等產能也跟著強勁。
南茂表示，隨著記憶體市場回溫、驅動IC走向強勁，加上TV大面板驅動IC也比較好，第一季雖工作天數較少，但整體而言，TDDI與OLED驅動IC都需採高頻卡與高階的測試機台，測試時間較長，有利封測廠提高獲利。
頎邦前三季合併營收151.63億元，稅後盈餘31.79億元，每股稅後盈餘4.88元。南茂前三季合併營收147.66億元，稅後盈餘20.54億元，每股稅後盈餘2.83元。
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