晴時多雲

蘋果天線封裝委外製造 有利台灣供應鏈

2020/01/08 05:30

〔記者洪友芳、卓怡君/台北報導〕市場傳出蘋果5G手機將分兩波推出,支援高頻段的毫米波(mmWave)iPhone將延後推出,主要原因在於蘋果準備採用自家系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)模組,封測業者認為,蘋果自主掌握天線封裝仍需委外生產製造,代表供應鏈可能另起爐灶,有利台灣廠商,擁有AiP封裝技術的包括日月光(3711)等大廠將能分食到訂單商機。

台積電、日月光可望拿單

封測業者表示,5G手機包括低頻段的Sub-6GHz、高頻段的毫米波兩種,低頻段的Sub-6GHz採用覆晶(FC)等封裝,高頻段的毫米波才會採用到AiP,5G手機用到AiP將是發展趨勢,蘋果目前採用高通的晶片,供應鏈由韓廠包辦,包括晶片封裝由美商艾克爾(Amkor)韓國廠承包,蘋果要自主掌握天線封裝模組,仍需委外生產製造,將有利台灣供應鏈,台積電(2330)後段封測廠、日月光、美商艾克爾(Amko)台灣廠都具備AiP技術,都可望分食到訂單。

PCB業者分析,為了因應5G頻段接收發訊息,需要內建更多天線,因此衍生出AiP天線封裝技術架構,5G毫米波天線設計更需要採用AiP天線封裝模組,對於台灣封裝、PCB廠商帶來新的商機,若蘋果5G毫米波手機採用AiP模組設計,一支手機需要2-3組AiP天線,需要大量的BT載板,景碩(3189)與欣興(3037)可望受惠,原有天線軟板Feedline傳輸線設計不變,隨著5G帶動天線使用需求大增,對台灣PCB板廠商將是一大機會。

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