晴時多雲

中加碼補貼 MIC︰台廠仍要提防

2019/12/04 05:30

中國靠著內需市場優勢,以市場換技術、換投資,積極發展本土半導體產業,將逐漸對台灣IC設計、製造與封測等半導體次產業構成威脅。(路透資料照)

〔記者陳柔蓁/台北報導〕資策會產業情報研究所(MIC)昨舉行二○二○高科技產業前瞻趨勢說明會。MIC資深產業分析師李建勳指出,明年5G手機出貨估達二.六億支、後年上看五.四億支,貿易戰造成美中供應鏈逐漸脫鉤,台灣與日本供應鏈可望從中受益;但MIC產業顧問兼副主任楊中傑警告,中國靠著內需市場優勢,以市場換技術、換投資,積極發展本土半導體產業,將逐漸對台灣IC設計、製造與封測等半導體次產業構成威脅。

資策會副所長洪春暉認為,美國對中國的貿易與科技制裁,造成高科技製造業持續分散生產據點,市場將朝向破碎化發展,彈性的供應體系逐漸成形,短鏈與分散化供應鏈時代提前來臨,生產型態將朝「Made-in-Everywhere」轉變,朝向更貼近市場、講求變樣變量、具彈性的智慧製造與供應體系發展。

楊中傑則警告,明年總體環境需關注中國「十四五」布局與半導體大基金二期加速投資,逐漸對我國半導體次產業形成威脅,尤其中國半導體大基金二期,未來透過直接入股,對中國積體電路IC產業鏈的企業給予財政支持或協助購併國際大廠,投資領域包含IC設計、製造、記憶體、封裝測試、設備材料等產業鏈,將逐漸對台灣IC設計、製造與封測等半導體次產業構成威脅。

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