晴時多雲

三星目標10年內 晶圓代工超車台積電

2019/11/13 05:30

三星電子每年將投資1兆日圓,並採用極紫外光刻新一代生產技術,希望用10年時間挑戰台積電晶圓代工龍頭寶座。(彭博資料照)

〔編譯盧永山/綜合報導〕台積電(2330)憑藉著研發先進製程能力與超高良率,穩坐全球晶圓代工霸主,全球市佔率超過5成,而市佔率屈居亞軍,且在7奈米製程、5奈米製程先後敗陣的韓國三星電子,決定展開迎戰計畫。

三星Q3靠晶圓代工撐業績

根據日經新聞報導,三星電子將在晶圓代工領域向台積電進行挑戰,該公司每年將投資1兆日圓(約新台幣2787億元),並採用極紫外光刻(EUV)這種新一代生產技術,希望用10年時間挑戰台積電晶圓代工龍頭寶座。而三星電子與台積電兩強展開競爭,將促使產業技術革新。

三星電子10月底公布的財報顯示,今年第3季的營業利益較去年同期大減56%至7.78兆韓元(約新台幣2038億元),營收下滑5%至62兆韓元;其中,半導體業務的營業利潤為3.05兆韓元,年減78%,但較第2季下滑10%,減幅縮小。

三星電子半導體業務出現復甦跡象,主要受益於年營收達1.3兆日圓的晶圓代工業務,今年第3季該業務的營收較第2季成長14%,持續保持兩位數成長;在記憶體價格下跌的情況下,晶圓代工業務支撐了三星電子半導體業績。

三星電子副會長李在鎔表示:「繼記憶體之後,包括晶圓代工在內的半導體領域,也一定成為世界第一。」他說,三星電子每年將在晶圓代工領域的生產設備和研發上投資1兆日圓,與記憶體業務做為公司的兩大收益支柱。

華城新廠最快2020年投產

三星電子華城工廠新廠房正在佈建EUV設備,最快將於2020年正式投入生產,相關人士透露,預計將量產美國高通的智慧手機用中央處理器(CPU)。

三星電子把成為全球最大晶圓代工廠的目標設定在2030年。目前在晶圓代工領域,台積電市佔率達50.6%,三星電子則佔18.5%,分居前2名。

一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道

不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎  點我下載APP  按我看活動辦法

已經加好友了,謝謝
歡迎加入【自由財經】
按個讚 心情好
已經按讚了,謝謝。
今日熱門新聞
看更多!請加入自由財經粉絲團
網友回應
載入中