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穩懋總經理陳國樺（右二）。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕砷化鎵廠穩懋（3105）看好5G手機將帶動化合物半導體的需求，總經理陳國樺表示，公司目前產能已滿載，因應客戶需求，規劃第4季進機台擴產5000片產能，明年第2季起可陸續開出，擴產幅度約14%。
國際級半導體展「SEMICON Taiwan 2019」將於9月18~20日於南港展覽館展出，SEMI於昨天下午舉行展前記者會，陳國樺應邀說明產業趨勢脈動有關化合物半導體新應用。
陳國樺說，今年已進入5G元年，5G手機至少會增加5~6顆的功率放大器（PA）用量，市場估明年5G手機將達2億支規模，後年進一步增加到4.5億支，他看好化合物半導體前景，因化合物半導體具有高功率、高頻、高效率與高線度等特性，可突破矽半導體摩爾定律限制，未來還可應用在自動駕駛、擴增實境（AR）、虛擬實境（VR）等領域。
明年Q2起開出新產能
陳國樺並表示，穩懋目前多數產能已滿載，因應客戶需求，進行擴產，規劃第4季進機台擴產5000片產能，預計明年第2季起新產能將陸續開出，月產能因此從3.6萬片增加到4.1萬片，擴產幅度約14%。
Q4是今年營運高峰
穩懋因目前接單旺，今年營運最高峰可望落在第4季，陳國樺指出，往年全年高峰多落在第3季，第4季營收通常季減10~20%，今年第4季表現可望優於往年。
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