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〔記者洪友芳／新竹報導〕蘋果進入拉貨旺季，台積電（2330）轉投資的封測廠精材（3374）今年鎖定光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層工程服務兩大核心業務，營運從智慧型手機擴展到多元化應用產品，下半年營運可望較上半年好，第三季可望轉虧為盈。
精材去年因消費應用影像感測器晶圓級封裝市場價格競爭激烈，客戶智慧型手機成長停滯，影響感測器需求，12吋影像感測器晶圓級封裝訂單成長未如預期，上半年公司面臨營運大幅虧損。
因應市場變化，考量12吋晶圓級封裝生產線難以獲利，精材去年6月決定，以一年內時間逐步停止12吋影像感測器晶圓級封裝量產業務，進行資源整合。精材去年整體稼動率低，又認列12吋CSP資產減損，稅後淨損7.33億元，每股淨損4.99元。
精材今年鎖定光學感測元件晶片尺寸封裝（CSP）、晶圓級後護層（Post Passivation Interconnect）工程服務兩大核心業務，其中，晶圓級後護層技術已擴展到汽車、工業、醫療、監控裝置等產品應用，整體營運從智慧型手機延伸到多元化應用產品。
精材第一季營收5.62億元，稅後淨損3.26億元，每股淨損1.2元，第二季合併營收10.25億元，季增82.4%，法人預估單季虧損接近損平，第三季可望轉虧為盈。
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