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業界估計今年半導體晶圓廠設備投資減少金額將擴大到百億美元以上，台積電下半年是否下修今年資本支出將扮演重要關鍵。（歐新社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕受到記憶體價格持續下滑、美中貿易戰加劇的衝擊，半導體晶圓廠投資預計下半年開始回升的期待恐落空，業界估計今年半導體晶圓廠設備投資減少金額將擴大到百億美元以上，台積電（2330）下半年是否下修今年資本支出將扮演重要關鍵。
國際半導體產業協會（SEMI）原預估記憶體投資疲軟及貿易戰影響，2019年晶圓廠設備投資約達530億美元，較去年投資額約少90億美元、年減14%，但預期隨著下半年傳統旺季與美中貿易戰可望緩和，樂觀看待晶圓廠投資從下半年將開始回升。
不過，第二季以來，DRAM持續供過於求，季跌幅再超過2成，預期下半年將續跌，致使三星等大廠推進製程速度放緩。晶圓代工走向大者恆大，隨著美中貿易戰提高關稅、引發國際大廠封殺華為風潮，業界認為，將衝擊經濟走緩與終端產品需求下滑等效應，整體半導體投資將趨保守，預計下半年開始回升的期待恐落空，晶圓廠設備投資減少金額將擴大到年減百億美元以上。
鴻海（2317）集團旗下半導體設備廠京鼎（3413）今年第一季原估，美中貿易戰勢必影響今年產業景氣，該公司今年營收將終止創新高，但獲利力拚持平，近期美中貿易戰不斷上演續集，京鼎不僅營收下滑幅度難料，獲利要拚持平的難度也提高。無塵室工程業者則指出，受美中貿易戰加劇影響，中國部分客戶對投資建廠動作將放緩，市場不確定性增添訂單遞延。
台積電資本支出 將是關鍵
晶圓代工龍頭廠台積電今年資本支出約100億美元到110億美元，其中8成用在7、5、3奈米等先進製程，1成用在先進封測支出，另1成會用於特殊製程上，日前公司表示目前資本支出維持不變；但業界認為，台積電下半年是否下修今年資本支出額，將影響今年晶圓廠整體投資。
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