晴時多雲

封測回溫看下半年 南茂今年營收估增10%

2019/03/08 06:00

南茂董事長鄭世杰表示,今年第1季整體半導體景氣低迷,預估南茂第1季驅動IC封測稼動率可超過80%。(資料照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠南茂(8150)預估今年成長動能將來自驅動IC封測,至於記憶體封測是否回溫要看下半年;法人估南茂今年營收可望成長10%以內。

南茂昨舉行法說會,董事長鄭世杰表示,今年第1季整體半導體景氣低迷、2月工作天數較少,預估南茂第1季驅動IC封測稼動率可超過80%,記憶體較低迷,封測稼動率在70%以下。

鄭世杰指出,新款智慧型手機朝全螢幕窄邊框設計趨勢發展,TDDI(整合觸控功能面板驅動IC)滲透率提高,帶動面板驅動IC對COF(薄膜覆晶封裝)需求顯著增加,4K電視滲透率增加對COF需求增多。

因應客戶需求,南茂今年資本支出規模約占營收比重20%到25%之間,驅動IC封測會持續擴增,預計以TDDI、車用的12吋COF封裝產能為主,因有客戶保障協議,南茂預估基本稼動率可望維持。

鄭世杰表示,今年南茂在驅動IC封測可望持續成長,美系客戶雖增加對記憶體封測的釋單,但要看下半年市況是否回溫,如果有回溫,將有助挹注南茂營運更好。

南茂昨並公布去年財報,稅後盈餘11.03億元、年減63.55%,每股稅後盈餘僅1.37元,主要因前年認列上海宏茂處分利益,基期較高。南茂董事會通過去年盈餘分配案,擬配發每股1.2元現金股利,以昨收盤價26.7元計算,現金殖利率約4.49%。

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