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美系客戶訂單加量，南茂明年營運成長動能大增。圖為南茂董事長鄭世杰。（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體封測廠南茂（8150）受惠美系客戶的標準型DRAM下單增加，應用智慧型手機的整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測需求提高，明年營運將漸入佳境，營收可望年增1到2成，規模可突破200億元大關。
明年營收可增1～2成
南茂董事長鄭世杰昨表示，美中貿易戰對市況投下變數，他對明年雖保守看待，但南茂可望漸入佳境，主要是美系客戶對南茂的封測下單量增加，標準型DRAM有2-3顆DDR4、儲存型（NAND）快閃記憶體也有多顆驗證中，預估明年第一季會陸續完成驗證，下半年可放量，對營運的效益發酵。
此外，南茂副總經理黃國樑指出，TDDI的滲透率提高，尤其智慧型手機採窄邊框、全螢幕設計，帶動TDDI對薄膜覆晶封裝（COF）需求增多，COF測試時間比一般驅動IC多2.5倍到3倍，由於測試以時間計費，有利南茂營收與獲利成長。
鄭世杰並提到，車用對NAND Flash、DRAM、驅動IC封測都有需求，他看好倒車雷達、自駕等應用將帶動相關需求，明年南茂在車用整體需求可望穩健向上，對營收貢獻占比有機會顯著提升。
法人預估，南茂第四季營收估可維持第三季高檔水準，明年營收保守可成長1成，樂觀則可接近2成。
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