晴時多雲

工研院產學合作 開發軟性混合電子

2018/09/08 06:00

工研院與SEMI、長庚大學、國立體育大學簽約,共同開發「軟性混合電子」,並制定相關產業技術發展藍圖。(工研院提供)

〔記者洪友芳/新竹報導〕工研院與SEMI國際半導體產業協會、長庚大學、國立體育大學近日簽約,將共同開發「軟性混合電子」與制定相關產業技術發展藍圖,預計以智慧穿戴產品為標的,透過大學專業的精準運動科學助攻,讓運動訓練更有效率,提高競賽「贏」的機率,進而協助產業掌握智慧穿戴市場商機。

工研院電光系統所所長吳志毅表示,近年來智慧穿戴式裝置市場持續成長,帶動穿戴式設備模式更加多元,「軟性混合電子」具備軟性、服貼、可拉伸的特性,能有效貼附於身體部位,提升整體穿戴的舒適度與生理訊號量測的精準度,未來對運動與健身等穿戴裝置的應用,有極大幫助。

工研院指出,未來四方的合作將以教練、選手需求為主要導向,進行短到長期的訓練介入與監控、偵測,由工研院進行軟性混合電子技術開發,SEMI鏈結相關的供應鏈廠商,提供運動競技上精準的推進方案,共同將相關成果應用至國內頂尖選手上,達到精準發掘潛力選手、精準監控、精準預測、即時回饋及精準蒐集運算分析的目標,在專業的運動科學助攻下,可達事半功倍的訓練效果。

工研院希望藉由四方合作,串聯產學研能量,將科技導向使用端,透過個人化的分析,推升整體運動的質量。SEMI台灣區總裁曹世綸表示,台灣具備完整且高度垂直分工的微電子產業鏈與高度水平整合能力,是掌握這波軟性混合電子龐大商機的關鍵優勢。工研院預計長期也能將相關成果推展到紡織業,以協助智慧衣技術的發展,讓紡織業進攻高附加價值市場。

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