粉絲團
鈺創董事長盧超群提出，半導體業將進入「異質整合」新時代。（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕主導20世紀半導體的鐵律—摩爾定律（Moore’s Law）指出單一矽晶片的電晶體數目，每隔18到24個月將會增加一倍，現在摩爾定律已走到盡頭，未來半導體業該走向哪個方向？鈺創（5351）董事長盧超群提出，半導體業將進入「異質整合」（Heterogeneous Integration）新時代，也就是藉由異質性晶粒排列與堆疊技術持續創新，將記憶體、邏輯晶片、數位晶片、類比晶片、RF射頻晶片等不同性質的晶粒堆疊並封裝，可創造更小線徑的製程經濟、效能價值，異質整合將使半導體產業再成長30年。
盧超群早在2004年國際固態電路會議（ISSCC）首度發表異質整合的概念，指出未來SoC（系統單晶片）、RF（射頻晶片）、DRAM（動態隨機存取記憶體）、SRAM（靜態隨機存取記憶體）等不同技術的晶粒將堆疊在一起，當時這種如同3D IC的預測被認為相當大膽，但隨著台積電（2330）開發出整合扇出式（InFO）晶圓級封裝技術，得以讓蘋果使用非常薄的層疊封裝，製造出iPhone 7的處理器A10，就展現出盧超群所說的異質整合技術。
盧超群表示，人工智慧與物聯網時代來臨，未來主機板將變得更小，並以更快的速度計算資料，把周邊MEMS（微機電）、鏡頭、感測器等全部整合進來，當年摩爾定律台灣沒能趕上，即將到來的異質整合新時代，台灣廠商應好好把握。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
