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蘋果今年可能將高通踢出供應鏈，市場傳出新款iPhone的通訊晶片，有7成或全由英特爾供應。（路透資料照）
〔記者羅倩宜／台北報導〕蘋果今年可能將高通踢出供應鏈，市場傳出新款iPhone的通訊晶片，有7成或全由英特爾供應；另一方面，中國手機廠也在降低高通的供應比重，OPPO過去約有8成晶片來自高通，今年恐降至5成，訂單轉向聯發科（2454）。
專利官司纏訟效應 兩強交惡
今年來，高通丟掉蘋果訂單的傳言不斷，主要是兩強為了專利官司爭執不下。而一向採雙供應商策略的蘋果，也急欲擺脫對高通的依賴。不過今年iPhone採用高通晶片究竟有多少比重，市場上眾說紛紜。
去年底凱基投顧前分析師郭明錤預言，今年新款iPhone，英特爾將拿下至少7成通訊晶片訂單，高通只剩3成。今年2月初，野村資訊指出，下半年上市的iPhone，將全部改用英特爾晶片。4月底美國商業網站Fast Company爆料，高通尚未完全出局，主要是英特爾目前良率只有5成。蘋果必須隨時調整策略，若9月份iPhone上市前，英特爾良率還拉不上來，高通供應比重可能超過3成；反之若英特爾良率改善，高通比重可能再降。
iPhone採用高通的通訊晶片多年，2016年iPhone 7首度把英特爾納入第二供應商，去年的iPhone 8及iPhone X，英特爾比重又提升。AppleInsider指出，蘋果已與英特爾聯手開發5G通訊晶片，希望在2020年5G商轉之前做好準備。
OPPO轉聯發科 高通降至5成
中國手機廠最近也被迫減少對高通下單。主要是川普禁止美國科技廠銷貨給中興，引起寒蟬效應，深怕川普再來一槍，供貨會中斷。外資最新指出，OPPO過去約有8成晶片向高通採購，但今年增加對聯發科下單，高通降至5成。外資德意志銀行表示，另一中國手機廠Vivo也轉單給聯發科，去年第四季聯發科占Vivo比重僅10-15%，今年底將達25%。
高通並非省油的燈，OPPO已上市的旗艦機種R15有3成以上晶片採用聯發科。上週傳出今年下半的新款旗艦機R15S將由高通全拿。外資認為，貿易戰再加上中國手機廠利潤下滑，使得聯發科及高通的競爭愈來愈白熱化，不過R15S的設計要到6月底才會定案，晶片花落誰家或許還有變數。
高通將在下週於北京展示搭載S700系列晶片的手機，可提升照相功能、人臉辨識、自然語意理解等等，過去只有高階手機用的S800系列晶片才會配備的NPE人工智慧引擎，也在S700系列看得到；這將進一步模糊中階與高階手機的界線，也是搶奪市占的作法之一。
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