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全球半導體設備銷售額 明年可望續創新高

2017/12/20 06:00

2017年全球半導體設備銷售金額預估將達559億美元,創歷史新高。(彭博檔案照)

〔記者洪友芳/新竹報導〕SEMI(國際半導體產業協會)公布年終預測報告,2017年全球半導體設備銷售金額將成長35.6%、達559億美元,創歷史新高,打破17年前的477億美元歷史紀錄。

今年559億美元

展望明年,SEMI預估2018年全球半導體設備市場銷售額將成長7.5%、達601億美元,續創下歷史新高。

SEMI年終預測報告指出,今年「晶圓處理設備」預計成長37.5%、達450億美元;「其他前端設備」包括晶圓廠設備、晶圓製造以及光罩/倍縮光罩設備,預計成長45.8%、達26億美元;「封裝設備」預計成長25.8%、達38億美元,「半導體測試設備」今年成長22%、達45億美元。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示,2017年南韓半導體設備銷售金額成長率大幅領先,高達132.6%,將首次成為全球最大設備市場;台灣在連續5年蟬聯龍頭寶座之後,今年將退居第2,中國第3。所有調查中涵蓋的區域都將呈現成長,唯獨東南亞為主的「其餘地區」例外。

展望明年,SEMI預測中國半導體設備銷售額成長幅度將最大、達49.3%,來到113億美元,較今年的17.5%成長幅度顯著上揚。南韓、中國及台灣預料將穩坐前三大市場,南韓將蟬聯第1、達169億美元。中國將躍居第2大市場,達113億美元,台灣則接近113億美元的水準。

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