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全球VS.台灣封測廠市占率比一比
公平會准了 美可能因未達申報標準不受理
〔記者廖千瑩、洪友芳／綜合報導〕公平會昨同意日月光與矽品結合案，這是繼德國、韓國競爭法主管機關後，第三個同意此案的國家，美國可能因未達申報標準不受理此案，但接下來日矽戀仍需經過中國官方的同意，中方是否點頭，仍有待觀察；若一切順利，日矽可望明年底攜手成婚。
公平會昨提前排入此案，在五位委員一致無異議下全票通過日月光與矽品合組產業控股公司；公平會認定，日矽戀將能整合二大廠之力，國際競爭優勢容易顯現，對國內ＩＣ封測產業有正面助益，因此決議放行此案。
根據公平會資料，日月光跟矽品加起來全球市占率近三成、台灣市占也近四成，仍有限制競爭的疑慮，但公平會此次並未設下任何負擔條件，主要是認定雙方的結合對國內經濟有正面效益，因此不需要再附負擔條件來消除限制競爭的不利益。
日月光昨表示，感謝公平會能兼顧產業競爭力需求，加速審查並且不禁止日矽案結合，這將對全球半導體產業發展有極為正面的助益，更是台灣半導體業的新里程碑；接續還將有美國與中國相關審查要過關，才可進入共組控股公司的程序。
業界認為，美國對高科技研發是全球創新來源，視半導體產業為自由競爭產業，即使美國總統當選人川普也應該不會以政治力介入經濟活動，有一定機制可循，審議可望順利過關。
不利中國封測業競爭力 恐遭嚴審
但中國積極透過政策扶植半導體業，建立自主供應鏈、根據工研院ＩＥＫ統計，中國封測代工透過併購呈現快速成長態勢，預估今年專業封測代工市占排名，台灣約達五十六％、仍高居全球之首，但中國從前年的九％提高到十六％，成長最快並居全球市占第二；業界研判，日矽結合恐不利中國封測業競爭力，中國恐極力嚴加審核日矽案。
日矽案紛擾多時，從敵意併購到合意併購，整整糾纏了一年多，兩公司今年六月底經董事會決議並簽署共同轉換股份協議，合意籌組產業控股公司，公司名稱為「日月光投資控股股份有限公司」，在此之前，新設控股公司需要取得國內外各主管機關核准、兩家公司各自召開股東會通過，才能在明年底前完成轉換股份。
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