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美國手機晶片製造商高通（Qualcomm）公布，已同意收購荷蘭車用晶片製造商恩智浦。（路透）
〔編譯王惠慧／綜合報導〕美國手機晶片製造商高通（Qualcomm）週四公布，已同意以470億美元，全現金收購荷蘭車用晶片製造商恩智浦（NXP Semiconductors）；彭博報導指出，併購恩智浦有助於高通在新產業加速擴張，並減少對智慧型手機晶片市場的依賴。
高通週四在聲明中指出，同意以每股110美元、較恩智浦週三收盤價格溢價11%的價格，現金收購恩智浦，並表示資金將包含手頭上的現金和新的債務，預計在2017年底前完成交易。高通表示，兩家公司合併後，年收入預計將超過300億美元；恩智浦於美國股市，盤前股價已上漲2.4%至101美元，而高通則上漲近2%至69.5美元。
路透報導指出，高通正面臨全球智慧型手機銷量放緩，及來自台灣及中國大陸對手的激烈競爭，該公司期待這樁該公司史上最大的併購案，能加速公司進入新產業的進程，首要目標便是車用電子產品的新興市場。恩智浦自去年收購美國同業飛思卡爾（Freescale）之後，愈加鞏固其在車用晶片市場上的地位。不過，擁有高通股票的資產管理公司Becker Capital基金經理Sid Parakh則對此併購案持保留態度，他表示，兩家公司的合併，「不具備足夠的成長空間」，因為兩家公司都已經是各自領域主要的晶片供應商和專利技術持有者，且產品都已商品化，現下產品銷量的增長也呈現放緩趨勢。
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