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高盛（Goldman Sachs）認為半導體領域在需求疲軟、產能上升、補貨動機減弱的情況下處於下行趨勢。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）27日報告從3個角度來看半導體資本週期，認為該領域在需求疲軟、產能上升、補貨動機減弱的情況下處於下行趨勢。
高盛發現投資者對半導體價格走勢的看法不一，多頭認為產能依然緊繃，能夠支撐晶片組價格，空頭則認為晶片短缺正在緩解，最終電視、PC、智慧型手機和數據中心需求疲軟，將導致晶片組價格下降。
高盛的調查定期檢視定價趨勢，發現半導體領域大部分呈現下降趨勢，主要是因為智慧型手機需求疲軟，以及供應鏈自2020年以來計畫的產能上升，再加上與1年前相比，市場對短缺的擔憂有所緩解，因此分銷商及設備製造商的補貨動機減弱。
細分來看，在晶圓代工廠方面，由於智慧型手機和消費電子產品需求疲軟，中國代工廠價格可能會在今年下半年開始下跌。高盛認為，整體代工產能依然緊繃，多數代工廠的產能持續擴大，但需求端仍存在不確定性，預計中國代工廠在2023年漲價將更加困難。
在功率半導體方面，高盛調查發現，今年下半年功率半導體的價格可能會下降，尤其是智慧型手機和消費電子應用的低端MOSFET。另一方面，由於需求仍穩健，預計用於EV/新能源的IGBT等產品的價格會更加穩定。
在無晶圓廠方面，高盛預計智慧型手機和消費電子產品業務佔比較高的公司，將在今年下半年或明年上半年面臨價格壓力。對於MCU，由於終端需求疲軟，低端和消費電子相關的MCU價格也疲軟，高端產品方面的價格目前保持穩定，但也開始出現一些壓力，因為部分公司注意到客戶近期試圖重新協商定價。
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