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法人以此推估，聯電第2季價量齊揚，營收將季增7%到9%，營收與獲利將再續創新高。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕近期半導體業頻出現雜音，聯電（2303）今天參加1項外資論壇指出，第2季財測預估目前仍符合預期，晶圓出貨量將季增4%到5%，平均銷售價格（ASP）以美元計價將季成長3%到4%，產能利用率維持100%，毛利率接近45%。法人以此推估，聯電第2季價量齊揚，營收將季增7%到9%，營收與獲利將再續創新高。
聯電指出，目前訂單配置自4月底至今都未有變化，車用、工控、伺服器動能仍強，可抵銷掉部份消費性電子產品求較弱，到今年底，晶圓產能無法滿足整體需求趨勢未變。今年平均銷售價格（ASP）年成長15%左右的展望也沒變，跟去年ASP年增14.5~16%相近。
業界傳出，聯電今天在1項外資論壇強調，整體半導體業包括同業在內，目前產能利用率仍維持滿載，且可維持4~8季度，這確是過去比較少見的狀況，但許多投資人忽略結構性改變，包括車用電子、5G、物聯網等應用對半導體需求增加，目前半導體設備的交期仍未有改善的狀況。聯電澄清，4~8季度是指過去1-2年景氣，非指未來還可維持4~8季度的滿載。
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