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高盛維持對欣興（3037）的正面看法。（圖擷自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕高盛（Goldman Sachs）於6月8日至10日的虛擬台灣會議期間，與5G、雲端、PCB、ABF、CCL供應鏈中的企業共舉行多次會議，在ABF方面，高盛維持對欣興（3037）、南電（8046）、景碩（3189）、臻鼎-KY（4958）的正面看法，預期ABF內容升級的動能，能夠抵銷技術終端需求的不確定性。
根據高盛13日報告，ABF/BT載板需求趨勢仍維持穩定，就ABF來說，AT&S預計未來3年以上高端供需缺口仍大，主要是受到封裝項目貢獻上升的推動。台灣載板供應商如欣興、景碩及南電，也對ABF需求前景保持樂觀，儘管近期也擔心PC/伺服器需求放緩，但仍預計未來幾季/幾年會有全滿的產能利用率。
高盛認為，鑑於長期ABF載板內容升級，市場對先進/2.5D/3D封裝技術的採用率提高，應是維持ABF需求動能的結構性驅動因素。
在定價方面，市場近期擔心價格趨勢從下半年到2023年會開始逆轉，但南電仍樂觀看待定價趨勢，預計2023年的ABF定價至少年增20%，任何擴大的ABF供需差距或內容升級上行動能，可能會進一步帶來定價上修空間。
考量到強於預期的ABF前景，以及中國封控的影響低於預期，高盛將景碩/欣興2022-24年的獲利預測上調1-3%/1-2%，並將12個月目標價分別上調至460元/530元（先前分別為450元/520元），並維持對這兩家公司的買進評級。
BT業務方面，智慧型手機需求惡化，可能會對主流BT產品（WBCSP、PBGA等）造成負面影響，但隨著SIP/AIP設計趨勢興起，高端產品的跌幅將被限縮。另外在非智慧型手機市場方面，汽車電子、網路及可穿戴/智能眼鏡應用，仍是FCCSP/WBCSP需求動能的關鍵，整體而言，高盛仍對BT需求前景保持樂觀。
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