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富士軟片計劃以美、台為中心，擴大半導體材料產能，應對需求的高漲。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕由於全球對半導體需求日益高漲，日企富士軟片（Fujifilm Holdings）計劃砸900億日圓（約新台幣190億）擴增美國與台灣工廠的設備規模，投資額約為過去2年的2倍，並預期到2030財年（截至2031年3月），將半導體材料業務的營收額提高2.7倍至4000億日圓（約新台幣846億）。
綜合媒體報導，主要增產項目為研磨半導體基板的化學機械研磨液（CMP Slurry），以及微影製程所使用的顯影劑等，因此富士軟片將擴建生產化學機械研磨液的美國亞利桑那州工廠，以提高產能。
另外，富士軟片目前還生產其他6種半導體材料，分別在日本、美國、歐洲、韓國等地擁有共11處生產據點。該公司計劃以美、台為中心，迅速擴大產能，以提高半導體材料的供應能力，應對需求的急速成長。
富士軟片的中期經營計畫即將在2023年結束，最後1年的目標是要讓半導體材料業務營收達1500億日圓（約新台幣317億）。在2021年，該公司相關營收年增23%至1467億日圓（約新台幣310億），已快達標，如今投資金額提升，營收也可望再度上揚。
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