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晶圓代工今年續強，預估產值年增20％（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕市調機構DIGITIMES Research指出，2022年5G智慧型手機、筆記型電腦等電子產品出貨動能雖不如2021年強勁，但5G手機及車用電子等晶片含量增加、IDM廠委外代工趨勢不變、客戶長約確保產能需求穩健下，多數晶圓代工業對今年展望仍樂觀，預估全球晶圓代工今年營收規模將挑戰1308億美元，續創歷史新高，年增約20%，可望有機會連續3年挑戰營收達年增逾20％紀錄。
DIGITIMES Research統計，全球晶圓代工市場在2020年進入高速成長循環，2021年因晶片供不應求及價格上漲，晶圓代工市場首度突破千億美元大關，達1091億美元、年增27％，預估2022年將維持強勁成長動能。
DIGITIMES Research分析師陳澤嘉分析，新冠肺炎疫情、全球通膨、地緣政治風險等不確定性，已對全球經濟與民眾消費意願形成壓力，預期2022年5G智慧型手機、筆記型電腦等電子產品出貨動能恐不如2021年強勁，但5G手機及車用電子等晶片含量增加、IDM廠委外代工趨勢不變、客戶長約確保產能需求穩健，帶動多數晶圓代工廠對2022年展望仍樂觀，預估全球晶圓代工今年營收規模將達1308億美元，續創新高可期。
他並指出，2022年將從晶片供需失衡陸續轉趨平衡，但車載、工控等半導體需求仍無法被滿足；此外，地緣政治對半導體的干擾，不僅止於美中兩國緊張局勢，烏俄戰爭也對半導體材料供應形成隱憂，雖相關材料庫存仍可支應3至6個月，但須留意戰事拖延的風險；另外，韓國三星自2021年下半年開始啟動組織改革，新團隊將在2022年下半底定，以及英特爾晶圓代工事業進展等，也將為產業競局帶來新變化。
台積電於4月中旬召開的法說會指出，高效能運算（HPC ）將成為台積電今年與未來幾年最強勁的成長平台；疫情、烏俄戰爭引發通貨膨脹雖影響消費市場，已看到部分終端市場需求動能放緩，但台積電今年全年產能持續吃緊，強勁成長可期，全年營收有信心超過高標，達逾3成可期，擴產不受疫情、地緣政治衝擊設備交期延長與材料供應問題的影響。
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