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國巨董事長陳泰銘（左）、鴻海董事長劉揚偉（右）合照。（資料照）
〔記者方韋傑／台北報導〕鴻海（2317）今天宣布，攜手被動元件大廠國巨（2327）參與合資公司國創半導體 （XSemi Corporation） 31億元增資計劃，鴻海將持有國創增資後的51%股權，國巨及其關聯企業則持有49%股權，國創也同步宣布參與國內功率元件大廠富鼎先進（8261）私募，金額28.868億元，預計在增資完成後，國創將持有富鼎的30.08%股份，成為最大股東。
透過此次增資，國創董事長、副董事長職務也將分別由鴻海董事長劉揚偉、國巨董事長陳泰銘擔任，藉由結盟富鼎的策略，健全的MOSFET產品線擁有超過1000個規格產品，將補足國創在IC產品策略藍圖的關鍵一環，並與國創發展的電源管理IC、SiC元件與模組相互搭配，富鼎挾兩大集團資源，將可提供更多的產能、更廣的產品線以服務現有客戶需求，更可進一步藉鴻海電動車事業與國巨通路中的車廠供應鏈進入車用市場。
鴻海劉揚偉董事長表示，半導體作為集團佈局的三大核心技術之一，因應3+3策略發展進度，鴻海過去一年加速布局半導體，透過鴻揚SiC晶圓廠與BOL策略，推展區域晶圓產能合作，而MCU/SoC與車廠的合作，國創的類比IC及功率半導體除與車廠合作，功率模組也有不錯進展，此次國創藉參與富鼎私募，將一次備齊低中高壓Si MOSFET產品線，將會對雙方集團在未來新興產業如EV及工業，提供穩定的半導體供應來源。
國巨集團創辦人暨董事長陳泰銘說，富鼎的結盟就是為了抓住類比IC及功率半導體未來的契機，相信一旦產品準備就緒，就可以快速布局到國巨的全球通路及客戶的手上，這符合國巨對全球客戶提供更完整的全方位零組件解決方案的策略。
國創半導體為鴻海與國巨在去年第3季合資成立的晶片設計公司，主攻設計、開發、生產用於車用、資通訊、工控應用的類比IC與功率元件，鴻海與國巨的客戶需要數量龐大的類比IC與功率半導體，成為雙方合資成立晶片設計公司的初衷，國創正透過自有設計，並與其他半導體大廠在產品設計、製程產能、銷售通路上展開多元合作，增強類比IC及功率元件產品線，再加上與富鼎的合作，更能完整提供客戶穩定安全的全方位解決方案。
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