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調查報告指出，由於供需缺口縮小，全球晶片短缺的問題，有望在2022年下半得到緩解。（路透）
〔財經頻道／綜合報導〕根據Counterpoint Research最新的智慧型手機零組件跟蹤報告，隨著多數零組件的供需缺口縮小，全球半導體晶片短缺的問題，有望在2022年下半得到緩解。
綜合媒體報導，半導體等IC零組件這幾年一直深受材料短缺所擾。半導體和零組件研究分析師William Li表示，我們即將迎來一線曙光，自2021年底以來，半導體產業的供需缺口一直在縮小，顯示出整個生態系統的供應緊張即將結束。
在PC和筆記型電腦方面，電源管理晶片、Wi-Fi和I/O介面晶片等最重要的PC零組件的供應缺口已經縮小，OEM和ODM都已經積累一定庫存，包括主流應用處理器、功率放大器和射頻收發器等5G相關晶片的庫存量顯著增加。但也有一些例外情況，例如4G處理器和電源管理晶片。
William Li還認為，2022年上半出貨量將向下修正，主要是因為渠道庫存增加，和PC需求放緩。他表示，目前產業的最大風險是中國的疫情封鎖，尤其是上海附近的長三角地區。若中國能夠控制疫情並幫助相關產業扭轉局面，可以相信半導體短缺將在第3季度末或第4季度初得到更廣泛地緩解。
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