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BMW執行長紀普斯（Oliver Zipse）。（路透資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕德國汽車大廠寶馬（BMW）執行長紀普斯（Oliver Zipse）週一接受《新蘇黎世報》（Neue Zuercher Zeitung）採訪時表示，到2023年，半導體短缺可能仍然是汽車產業面臨的一項問題。
《路透》報導，紀普斯受訪時表示，目前仍處於晶片短缺的高峰期，預計最慢明年會開始看到改善，但在2023年仍不得不應對根本性短缺問題。
BMW在3月中旬的年度記者會上表示，預計晶片短缺將在2022全年延燒，福斯汽車（Volkswagen）財務長安特利茨（Arno Antlitz）近日也提出類似的觀點。
安特利茨週末接受德媒《交易報》（Boersen-Zeitung）訪問時指出，晶片供應不太可能在2024年前再次完全滿足需求。安特利茨表示，雖然瓶頸可能會在今年底開始緩解，明年產量將恢復到2019年疫情前的水準，但仍不足以滿足對晶片日益成長的需求。
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