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瑞銀認為，載板廠的前景完好，喊買欣興（3037）、南電（8046）。（圖擷自欣興官網）
〔財經頻道／綜合報導〕瑞銀（UBS）報告表示，由於供應短缺期間ABF載板的強勁表現，載板三雄在今年第1季表現可能優於季節性，載板廠可能要加班才能盡可能的滿足ABF需求，BT載板、HDI（高密度連接板）和傳統PCB則在Q1迎來正常的淡季。瑞銀也提到，深圳因疫情停工的影響有限。
瑞銀預計，欣興（3037）、南電（8046）和景碩（3189）的銷售額在今年Q1單季別下降1％、1％和9％，1、2月合併營收達到瑞銀預期的66％、64％和69％。深圳封城7天對欣興的銷售造成約3％的影響，但瑞銀認為，深圳PCB、HDI產品停產，可以透過庫存和其他生產基地的支持來彌補。
一些投資人擔心先進封裝，例如CoWoS（基板上晶圓上晶片封裝）上ABF載板的潛在帶工內包會影響市場供應和載板製造商的訂單潛力。但瑞銀認為，這樣的情況不太可能出現，主要原因包括學習曲線更長、設備訂單大排長龍，以及工程師勞動力短缺。
科技大廠蘋果（Apple）日前陸續推出M1、M1 Pro、M1 Max和最近發表的M1 Ultra，可以看到產業明顯的趨勢，增加載板尺寸和高端產品採用先進封裝解決辦法。瑞銀預估，下一代Apple Silicon系列，將擁有更大的晶片設計，有望進一步推動載板需求。瑞銀表示，欣興可能是Apple Silicon最大受惠者，今年ABF產能成長更多可能是由蘋果推動，而非伺服器CPU（中央處理器）平台升級。
相關個股來看，近期台灣載板三雄股價出線修正，本益比約14-16倍，主要可能是因為地緣政治擔憂。瑞銀指出，載板廠的基本面前景目前依然完好，成長穩定，盈利上行，重申買入欣興和南電。瑞銀也提到，現在股價調整為投資人創造了很好的進場時機點。
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