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土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體連結ESG聯貸案，順利完成募集。（資料照）
〔記者陳梅英／台北報導〕土地銀行統籌主辦昇陽國際半導體（8028）連結ESG聯貸案，順利完成募集，超額認購達150%，最終以30億元結案，並於今日完成聯合授信合約。
昇陽半導體30億元聯貸資金將用於支應台中港科技產業園區投資案，興建全球第一座自動化、智慧化及綠能化的晶圓再生廠。
土銀表示，此案將永續發展概念（ESG，包含環境保護、社會責任及公司治理等）納入聯貸條件，昇陽半導體達成相關指標，聯貸銀行團將給予相應之優惠，由銀行團與昇陽半導體共同履行企業社會責任，共創永續企業價值。
昇陽半導體聯貸案由土銀與合庫擔任統籌主辦銀行，兆豐銀擔任共同主辦銀行，並由華銀、彰銀及富邦銀共同參與。
昇陽半導體創立至今26年，主要提供晶圓再生及晶圓薄化製程服務，12吋晶圓再生月產能已達36萬片，是台灣最大晶圓再生的供應商，主要客戶為國內晶圓代工及記憶體廠商，並計劃未來3年持續擴充產能，目標成為全球產能第一的晶圓再生廠。
土銀支持昇陽半導體在台擴大投資，以具體行動響應政府根留台灣企業加速投資行動方案，另為順應綠色金融國際發展趨勢，加入ESG指標，以持續引導及支持企業發展並兼顧低碳轉型，驅動正向循環的永續金融生態圈，促進金融、企業與社會環境共生共榮。
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