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大摩表示，今年DDI利潤恐受擠壓，看壞聯詠（3034）、世界先進（5347）。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）報告表示，鑑於DDI（面板驅動IC）定價波動，加上今年第1季成本負擔加重，大摩預計，在利潤受到侵蝕下，IC設計公司受到的影響最大且最先反映。重申聯詠（3034）、世界先進（5347）劣於大盤，頎邦（6147）中性評級。
大摩日前針對手機半導體的報告點出，中國智慧手機一些主要的供應商，12月份結束時庫存有上升的跡象。大摩認為，疲軟的中國智慧手機需求可能會比預期更早開始對SDDI（小型面板驅動IC）定價造成壓力。
大摩預估，上半年也可能看見設計公司和代工廠、OSAT（委外封測代工廠）定價軌跡出現分歧。這代表設計公司的盈利能力可能會從今年第1季開始受到擠壓。
由於現階段供需幾乎平衡，IC供應商和面板客戶之間的定價協商將延長。中廠京東方上週表示，現在面板製造商的DDI庫存明顯高於疫情前標準；韋爾半導體也提到，2022年恐無法避免TDDI定價調整。
大摩預計，TDDI定價將在第1季率先反應，可能會因為庫存增加而出現2位數的降價；LDDI（大型面板驅動IC）方面，大摩則認為第1季的定價可維持，但同時也看到中國DDI供應商降價的跡象；OLED（有機發光二極體）DDI定價穩定，但由於平均售價接近6美元，上行空間似乎有限。
根據DDI後端供應商表示，由於安卓系統（Android）智慧手機正從LCD（液晶顯示器）過渡至OLED，而OLED DDI測試所需的時間更長，各測試廠的負荷能力已滿。鑑於產能持續緊張，大摩不排除DDI測試最快在Q1漲價的可能性，其他後端服務價格則預計維持穩定。
除了毛利率受到擠壓之外，大摩也注意到今年2階DDI設計公司獲得更多代工支持，這樣的情況也可能限制聯詠（3034）的銷售成長空間。若上半年晶圓或OSAT價格進一步上漲，世界（5347）和頎邦（6147）的高利潤率可能會在短期內持續，但半導體週期正常化後，下半年預計將出現利潤壓力。
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