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仁武產業園區開發後示意圖。（圖由高雄市經發局提供）
〔記者葛祐豪／高雄報導〕高雄市長陳其邁上任2個月內，親自致電台糖，促成延宕2年的仁武產業園區開發。獲准進駐園區的天正國際，拔得頭籌將於本月15日動土，象徵仁武產業園區正式啟動！
仁武產業園區總面積74公頃，產業用地占約48公頃，第一階段優先以台糖用地L、B、G等3區共13個坵塊、面積約14.9公頃進行招商，吸引60家廠商申租，需地面積達460％。
高市經發局去年10月底完成入區審查，公告獲選5家廠商為天正國際、駐龍精密、成新科技、科力航太、元山科技，總投資金額約42億元。
其中，上櫃公司天正國際精密機械拔得頭籌，將於1月15日率先舉行動土典禮，這也是仁武產業園區第一家動土的廠商，象徵園區正式啟動!
天正國際是從事極小元件、晶片自動化檢測封裝設備，測包機在台灣市佔率達50%以上，此次擴建廠線，短期目標是擴建半導體、Mini LED機台產線，導入AI與聯網技術。
經發局指出，仁武產業園區近期會持續辦理10個坵塊審查，預計今年起陸續交地建廠、3年內完工投入生產。
經發局長廖泰翔強調，仁武產業園區緊鄰國10，與高雄科學園區、楠梓科技產業園區及橋頭科學園區，形成廊帶群聚效益。全部完成招商後，預計可創造242億元年產值，提供6300個就業機會。
仁武產業園區公共工程，則配合前瞻建設計畫，分二期進行開發，「第一期統包工程」已於前年11月動工，業者則可同步建廠，加速投資企業建廠需求。
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