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晶片從下單到交貨的時間在12月拉長到25.8週。（資料照，路透）
〔財經頻道／綜合報導〕調查顯示，與2021年11月相比，晶片從下單到交貨的時間在12月進一步拉長到25.8週，代表零件短缺持續打擊整個經濟行業成長。
《彭博》報導，根據海納國際集團（Susquehanna Financial Group）研究，去年12月業者採購半導體，從下單到交貨的時間比11月再增加6天，拉長到25.8週，創下2017年開始追蹤數據以來的最長記錄。
從蘋果到福特汽車等公司面臨虧損數十億美元收入，只因為他們無法獲得足夠的半導體供應來滿足對自家產品的需求，上述兩間公司表示，他們努力獲取零件，也在推高成本。
海納國際集團表示，幾乎所有產品的交貨時間都創下新高，其中電源管理和 MCU（微控制器）的交貨期最長。
研究顯示，雖然平均交貨期被拉長，但一些主要供應商正更為及時地交付產品給客戶。研究報告指出，博通（Broadcom）的前置時間在12月溫和下滑至29周。
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