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據SamMobile指出，高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意，可能選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。（資料照）
〔財經頻道／綜合報導〕一週前高通才確認其旗艦晶片組的新名稱Snapdragon 8 Gen 1，並將由三星使用其4nm工藝節點製造，但據SamMobile稱，計劃可能會發生變化。高通對三星4nm製造設施的低良率並不滿意。因此，如果高通不滿意，可以選擇將其部分Snapdragon 8 Gen 1的生產轉移到台積電。
過去，高通曾聘請三星和台積電來生產Snapdragon APs。台積電是全球最大的獨立代工廠，為蘋果、聯發科、AMD、英偉達等大廠設計晶片，也可能為英特爾生產一些3nm晶片，雖然英特爾有自己的代工廠，但現階段無法交付3nm晶片。
台積電製造的晶片和三星組裝的晶片有什麼明顯的區別？一些行業專家認為，台積電的晶片製造工藝在尺寸和功率效率方面優於三星。如果高通決定拆分Snapdragon 8 Gen 1的生產，可能會導致某些設備與其他設備表現出性能和或能效差異，即使它們都使用相同的晶片組。
2018年發布的Snapdragon 845 SoC由三星使用其10nm FinFET製造。2019年，高通重回台積電，台積電使用其7nm技術打造Snapdragon 855和Snapdragon 855+，兩者都包含67億個晶體管。
2020年的Snapdragon 865 和 865+ 採用台積電第二代7nm工藝製造，配備103億個晶體管。今年，對於首批5nm Snapdragon晶片，高通將Snapdragon 888 和Snapdragon 888+ 退回三星，每個晶片包含100億個晶體管。對於明年的Snapdragon 8 Gen 1，三星可望使用其4nm工藝節點來製造晶片。
高通旗艦晶片組新名稱Snapdragon 8 Gen 1由三星使用其4nm工藝節點製造。（路透）
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