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台積電等晶圓代工廠交給美國的供應鏈數據資料，引起關注。（路透，本報合成）
〔財經頻道／綜合報導〕美國商務部要求全球半導體業者，提供供應鏈相關資料，以釐清產能供給狀況。有中國媒體披露了5大晶圓代工廠交給美方的部分資訊，其中4家是台灣廠商，分別是：台積電、力積電、聯電和VIS（世界先進），還有1家是以色列的TowerSemi（高塔半導體），其中台積電提交的資訊略有保留，而力積電回答的最詳細。
中國媒體集微網報導，儘管有所保留，但半導體上下游產業鏈還是自身產能和原料短缺等資訊，給美國商務部，其中台積電、力積電、聯電、TowerSemi與VIS提交的數據各有不同，一些信息值得關注。
報導指出，台積電公開信息主要集中於自身產能情況、2019-2021年積體電路產量，以及各分支佔總產量的比例，還有訂單積壓量最大產品的最近1個月的銷售額，不過台積電沒有在公開文件中透露，訂單積壓量最大產品的具體名稱。
而力積電提供給美國商務部的訊息十分豐富，對問卷中的大部分問題都做出了回答。力積電稱擁有2個8吋晶圓代工廠，總產能113K/月，主要用於功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工；也擁有2個12吋晶圓代工廠，總產能111K/月，主要用於DRAM（~50%）和專業邏輯代工（~50%）。
力積電還稱，據代工客戶提供的資料，汽車終端客戶占代工業務比例不到10%，公司目前正在為成熟製程建造新的12吋晶圓代工廠（50K/月），2023年可啟用。
報導形容聯電向美國商務部提交的訊息像是「就事論事」，基本上只回答了關於產能的問題，且許多訊息不公開。
TowerSemi和力積電類似，提供的信息堪稱詳細。TowerSemi還表示，2020、2021年不存在延遲供貨問題，因為TowerSemi擁有先進的需求和供應計畫系統，因此能於指定時間交貨給客戶。而和力積電一樣，TowerSemi最難採購到的半導體產品也是由矽鍺製成的數字信號處理器。
在VIS部分，VIS的工藝節點在90奈米到1500奈米之間，2019至2021年，VIS的集成電路產量呈上升趨勢，價值從9.16億美元上升到15.69億美元，訂單積壓量最大的產品為邏輯芯片。
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