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漢磊預估第4季營收將季增個位數，毛利率將提高到15-18%，較上季的9%顯著上升，全年營收年增35%。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕漢民集團旗下的漢磊 （3707） 今舉行法說會，受惠產能滿載，產品組合優化與價格調漲，公司預估第4季營收將季增個位數，毛利率將提高到15-18%，較上季的9%顯著上升，全年營收年增35%；明年在需求強勁帶動下，預估營收將年增20%起跳，毛利率也會較今年成長。
漢磊總經理劉燦文表示，公司聚焦化合物半導體，目前碳化矽（SiC）產能，4吋月產能約1千到1千2百片，6吋約4百片，兩者合計換算6吋產能約每月1千片。看好未來強勁成長性，明年資本支出規劃3500到4500萬美元，SiC月產能將提高到3千片，氮化鎵（GaN）產能擴到2千片，預計2到3年內，投資8千萬到1億美元，擴增以SiC為主的產能約5-7倍，擴產資金規劃中。
他說，漢磊目前4吋碳化矽（SiC）產能滿載，6吋SiC客戶動作積極，前3季已打入15家客戶，完成50項產品設計定案，第4季正式進入小量量產。SiC以中國IC設計廠佔多數，整體而言，台灣與中國客戶認證期要達2-3年，日本客戶長達3-4 年，隨著客戶認證陸續通過，車用占比重將持續提高。
漢磊今年受惠產能利用率提高，產品組合優化與價格調漲，今年毛利率從去年負的逐季上揚，從第1季的3%、第2季的8%到第3季的9%，第4季還將續往上。化合物半導體佔漢磊第3季營收約18%，第4季將超過20%。在既有矽晶產能轉換下，SiC、GaN、車用MOSFET、TVS等技術平台，明年營收占比將達60-70%，未來2到3年將提高到80%。
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