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PCB華通第3季獲利優於預期，成功打入低軌道衛星/元宇宙（資料照）
〔記者卓怡君／台北報導〕全球HDI板龍頭華通（2313）今日公布第3季季報，華通第3季合併營收爲175.54億元，毛利率爲18.66%，季增2.7個百分點，第3季稅後純益15.66億元，季增90%，年增8.3%，單季每股純益1.31元。華通前3季累計營收433.18億元，毛利率17.61%，稅後純益達31.13億元，每股純益爲2.61元。
面對下半年市場各種雜音，華通表示，目前並未觀察到訂單有明顯調整，第4季需求依舊強勁，但長短料確實造成經營上的風險，公司今年以來一直與客戶保持良好的溝通與彈性應變，致力把不確定性因素對營運的干擾降至最低。此外，為了滿足客戶對於高階HDI的需求，公司已評估明年重慶二廠繼續擴充新產能，相關資本支出規劃將於年底底定。
法人觀察，最近市場注目的低軌道衛星通訊產業以及元宇宙產業的穿戴式產品，華通憑藉著技術以及經驗的優勢，也都取得優先進入美系客戶供應鏈的機會以及量產訂單，為明年的營運增添想像空間。法人認為，華通揮別第2季營運低迷，在第3季繳出優於預期的好成績，看好衛星商機與高階HDI、軟板等產品將引領明年業績再創新高。
華通第3季進入傳統旺季，美系客戶手機、筆電、平板、穿戴式裝置等新產品進入量產，中系手機客戶也推新機搶市，華通7月起產能利用率已逐步爬升到80-90%以上，除在主要的HDI產品需求暢旺外，第3季軟板在美系新手機電池板、TWS 無線藍牙耳機也陸續量產，在各類產品線需求拉高帶動下，9月份營收創歷史新高，第3季營收也創下歷史次高，第4季傳統旺季營運可望維持高檔。
華通近年以高端的HDI技術為基礎，提高在各客戶端手機、平板、筆電、穿戴式產品的滲透布局及市佔率，加上長期佈局的軟板事業也在今年開花結果，取得美系客戶手機以及穿戴式電子產品訂單，藉由客戶、產品多樣化來分散風險，輔以各廠區產能快速調整以及豐富的管理經驗，使公司第3季的營運再創佳績。
華通生產基地主要在桃園及中國惠州、重慶地區，產品包含HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板以及SMT等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第1大HDI板製造商。
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