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野村（Nomura）將2021年半導體設備總成長預測上調至39.5%，2022年成長預測則維持在8.2%。（美聯社）
〔財經頻道／綜合報導〕國際半導體產業協會（SEMI）日前發佈全球半導體製造設備（semiconductor production equipment，SPE）8月出貨將持續強勁，野村（Nomura）也將2021年半導體設備總成長預測上調至39.5%，2022年成長預測則維持在8.2%。
根據野村11日報告，以8月為基準，SPE總銷售額的3個月移動均線月降1%，但較去年同期增長35%。其中，晶圓製程設備銷售額的3個月移動均線年增32%，組裝設備銷售額年增98%，測試設備銷售額年增34%。
野村將2021年對SPE銷售額成長預測，從先前的35.4%上調至39.5%，預測今年SPE銷售額將達990億美元，其中晶圓製程設備銷售額為810億美元，組裝設備銷售額65億美元，測試設備銷售額82億美元，其他設備銷售額為37億美元。
野村指出，中國已超越台灣、南韓等其他國家，成為晶圓製程設備出貨最大的單一目的地，8月全球有27%的晶圓製程設備出貨至中國，買家包括在中國設廠的國外晶片製造商。
野村稱，由於全球晶片短缺，SPE市場正蓬勃發展，邏輯製造商、代工廠及功率元件製造商都在加快資本投資。
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