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大摩預估雲端產業半導體需求強勁，BMC晶圓供應正在逐步趕上，預計信驊營收第4季將進一步的成長。（圖擷自信驊科技官網）
〔財經頻道／綜合報導〕雲端產業半導體需求強勁，零組件供應逐漸跟上，但摩根士丹利（Morgan Stanley）最新的中國企業資訊長（CIO）調查顯示，明年中國數位雲端遷移（Cloud Migration）將明顯放緩，這可能將不利於2022年中國雲端支出資本成長。
大摩報告表示，信驊（5274）公佈第3季營收為9.39億元，季增2.5％、年增28％，表現優於大摩原先認為將持平的預期。依照美國和中國大規模企業對雲端商品的持續性需求，BMC（伺服器遠端管理晶片）晶圓供應正在逐步趕上。
大摩預估，馬來西亞供應情況改善後，PMIC（電源管理IC）供應將在今年第4季逐漸好轉，預計信驊營收第4季會更進一步的成長，全年營收成長則維持在15到20％。
根據大摩2021下半年中國CIO調查，數據中心的建立仍然是產業前3大優先事項，相關計畫成長至9％，去年這項調查數據為6％。而硬體支出成長則從去年上半年和今年上半年的20％、15％下降至14％，明年的支出成長預計將維持在15％。
公共雲端遷移也明顯放緩，有愈來愈少的中國CIO認為公共雲端的使用將在明年加速，從上半年的50％下降到21％，以跟上新的數據安全和隱私法規。儘管私有的雲端成長將加速，中國雲端資本支出成長仍可能放緩。
大摩也提到，新伺服器正在增加，但考慮到供應限制問題，到2021年底的滲透率可能仍低於20％，下一代伺服器平台也可能因此延後到2022下半年。
鑑於供應正趕上需求，大摩預估，短期內雲端產業半導體出貨將強勁。儘管美國持續走強，但大摩注意到中國潛在的雲端資本支出放緩問題，伺服器規格轉換也可能會對2022年信驊市場份額增量，產生負面影響。
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