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國內目前唯一的軍用氮化鎵IDM製造商，全訊10月掛牌上市，圖為董事長張全生。（記者張慧雯攝）
〔記者張慧雯／台北報導〕專業砷化鎵、氮化鎵微波積體電路（GaAs、GaN、MMIC）及功率放大器（PA）製造商全訊科技（5222）今（22）日舉辦上市前業績發表會，全訊為國內唯一專業化合物半導體整合元件（IDM）公司，擁有一座4吋晶圓廠，以砷化鎵（GaAs）及氮化鎵（GaN）製程，提供客戶從上游晶圓設計、製造、封裝測試，到終端功率放大器模組及次系統等一條龍的產品服務。
全訊初次上市普通股股票承銷案將採競拍作業與申購，本次辦理現金增資7,537張，掛牌後股本將提升至6.78億元，預計於10月下旬掛牌上市。
全訊指出，目前化合物半導體製程深耕高階國防軍用功率放大器市場超過20年，自行研發並提供政府國防相關單位及國際軍工產業客戶1GHz-40GHz不同頻帶及傳輸速度的客製化功率放大器晶片、模組及次系統，近年來更更領先同業，以氮化鎵製程成功量產高頻高功率的國防用功率放大器相關產品，為國內目前唯一的軍用氮化鎵IDM製造商。
全訊董事長張全生指出，全訊目前砷化鎵與氮化鎵製程產品佔營收比重約為1:1，毛利率維持在5成以上水準，主要由於化合物半導體製程技術門檻高，尤其軍規產品的可靠性及穩定性要求極高，認證門檻也高，客戶對品質要求嚴謹。
他也進一步表示，全訊未來除國防航太設備用大型功率放大器模組外，也積極布局5G毫米波低軌道衛星通信商用領域，以國防規格技術，採用砷化鎵及氮化鎵製程，跨足高階商用市場，目前已投入研發並生產5G通訊小型基地台及低軌道衛星用的毫米波（mmWave）功率放大器，並開始針對國內及國外一線客戶進行送樣測試。
張全生認為，隨著國防與5G商用兩大產品線快速發展，全訊從去年開始即投入擴產計劃，二廠於今年上半年已完成主體建物，下半年進行內部裝修與設備進駐作業，預估明年第一季開始量產，隨二廠加入全產能量產後，總產能可望再增加一倍以上。
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