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IBM 宣布推出可防詐欺晶片內加速型AI處理器 Telum。（IBM提供）
〔記者陳炳宏／台北報導〕IBM今日公佈即將推出的IBM Telum 處理器細節，該處理器用意在將深度學習推論 （Inference） 能力，可幫助即時解決詐欺問題。 IBM表示，Telum 是 IBM 首款具有晶片上加速功能的處理器，能夠在交易時進行 AI 推論，幫助客戶從銀行、金融、貿易和保險應用以及客戶互動中大規模活動主，獲得業務洞察。相關系統計劃預計在2022年上半年推出。
IBM表示，該晶片經過三年研發，該款新型晶片內硬體加速技術實現了突破，在一年一度的熱門晶片「Hot Chips」 大會上首次發布，其中Telum是使用IBM研究院 AI 硬體中心的技術研發的首款 IBM 晶片。 此外，三星是IBM在7奈米EUV技術節點上研發的Telum處理器的技術研發合作夥伴。
此外，該晶片包含 8 個處理器核心，具有深度超標量亂序指令管道，時鐘頻率超過 5GHz，並針對異構企業級工作負載的需求進行優化。 徹底重新設計的高速緩存和晶片互連基礎架構為每個計算核心提供 32MB 快取，可以擴展到 32 個 Telum 晶片。 雙晶片模組設計包含 220 億個電晶體，17 層金屬層。
IBM表示，這款新型晶片採用了創新的集中式設計，支持客戶充分利用 AI 處理器的全部能力，輕鬆處理特定於 AI 的工作負載；因此，它成為詐欺檢測、貸款處理、貿易清算和結算、反洗錢以及風險分析等金融服務工作負載的理想選擇。 透過這些創新，客戶能夠增強基於規則的現有詐欺檢測能力，或者使用機器學習，加快信貸審批流程，改善客戶服務和獲利能力，發現可能失敗的貿易或交易，並提出解決方案，創造更高效的結算流程。
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