粉絲團
價格貴10倍，漢磊預計擴產碳化矽等產能（記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕功率半導體廠漢磊〔3707）看好化合物半導體前景，預計擴產SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 等化合物半導體相關功率元件，董事長徐建華表示，將會從現有廠去尋求產能的增加，不會買現成的廠或另外改廠。
漢磊布局SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 等化合物半導體元件已多年，其中，SiC（碳化矽）更是台灣半導體業唯一已建置4吋與6吋產能的廠商。據了解，目前4吋月產能約1200-1500片，6吋月產能約500-800片，由於單價比一般矽為主的邏輯IC代工生產價格貴10倍，帶動漢磊上半年轉虧為盈，股價也驚驚漲。
徐建華上週股東會後受訪指出，公司計畫擴充化合物半導體相關的產能，但要買現成廠房不容易，也沒有打算要另蓋新廠，將從現有基礎去擴產，把現有產能改增加化合物半導體產能，這樣最快，成本才不會增加太多。
徐建華表示，化合物半導體有關的功率元件在未來幾年將會有結構性的需求增加，主要是因節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，對功率元件的需求將會大幅增加。
漢磊上半年營收33.66 億元、年增17.9%，毛利率10.75%，年增10.21 個百分點，稅後盈餘2126.4萬元，較去年同期轉虧為盈，每股稅後盈餘0.07元。
漢磊今股價強漲，盤中最高達103.5元，接近漲停。
一手掌握經濟脈動 點我訂閱自由財經Youtube頻道
不用抽 不用搶 現在用APP看新聞 保證天天中獎 點我下載APP 按我看活動辦法
