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聯電指出，今年底訂單目前都沒有受到手機市場影響。（資料照）
〔記者洪友芳／新竹報導〕智慧型手機需求走緩是否影響半導體業下半年營運，晶圓代工廠聯電（2303）今指出，今年底訂單目前都沒有受到手機市場影響，公司6月到年底訂單都已確定，整體平均銷售價格（ASP）預計可年增10%，2022年訂單還在與客戶洽談如何滿足需求，28奈米產能今年將年增達20%，明年又將比今年年增20%。
聯電今出席瑞銀證券台灣企業線上論壇 （Taiwan Virtual Conference 2021），針對近期智慧型手機市場出現開始調整訂單的雜音，是否影響半導體業成長動能，成為業界關注的焦點。
聯電對第2季營運展望維持不變，產能利用率仍達100%， 晶圓出貨季增2%、ASP季增3~4%，第二季營收預估季增5-6%也維持不變。
聯電表示，目前訂單強度與2~3個月前預估相同，公司6月到年底訂單都已確定，訂單能見度到2021年底也未變，目前跟客戶正談如何滿足2022年訂單需求。
聯電也展開擴增新產能，到今年底，28奈米製程月產能為4.5萬片，預計至2021年底產能將可達5.9萬片，今年28奈米產能全年將年增20%，明年又將比今年增加20%。ASP方面，聯電預估全年年增10%，2022目前訂單還在與客戶接洽中。
法人表示，雖然目前市場估今年手機銷量成長率僅成長1-2%，但值得注意的是，手機規格從3G轉到4G時，對晶片及部份關鍵零組件的需求是倍增的，4G轉到5G當中，電源管理IC成長數則達2-3倍，其他Aip、wifi用量也都是成長的，即使2021年全年手機銷量成長小，但手機規格升級對零組件用量倍增卻是不可忽略的重點。
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