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應用材料（AMAT）執行長狄克森（Gary Dickerson）表示，自美國制裁中國最大晶圓代工廠中芯國際以來，應材一直未取得對中芯國際供貨的許可。 （彭博）
〔編譯盧永山／綜合報導〕美國半導體設備及材料大廠應用材料（AMAT）執行長狄克森（Gary Dickerson），日前在出席獨立資產研究公司Bernstein Research舉辦的線上會議時表示，自美國制裁中國最大晶圓代工廠中芯國際以來，應材一直未取得對中芯國際供貨的許可。
狄克森表示，自從美國 2020 年12月啟動對中芯國際的制裁後，應材一直未能從美國商務部取得供貨中芯國際的許可。
去年12月，美國商務部基於對中芯國際與中國軍方關係的疑慮，將中芯國際列入貿易黑名單；之後，雖然陸續傳出美國政府允許部分美企供貨中芯國際，卻仍卡住應材、科林（Lam Research）等關鍵半導體設備廠的出貨許可，嚴格防範中芯國際發展先進製程。
狄克森指出，面對中微半導體等中國半導體設備公司的競爭，關鍵在於提升競爭力，晶片新材料、新結構、連接晶片的新技術、特定應用程式的運算架構等領域，應材都有核心競爭力。
針對許多國家大力扶植半導體產業，狄克森認為，半導體設備公司有國家計畫協助是好事，但並非所有國家都能孵化出有競爭力的設備公司，例如南韓，20 多年來，南韓政府大力支持本土半導體設備公司，但目前還沒有1家具競爭力的公司出現。
狄克森指出，對於許多半導體設備公司而言，技術和創新是核心，中國半導體設備公司還有很長的路要走。
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