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TSIA大幅上修今年台灣IC產業成長，幅度達18.1％至3.8兆元 （記者洪友芳攝）
〔記者洪友芳／新竹報導〕台灣半導體產業協會（TSIA）及工研院產科國際所統計，第1季台灣IC產業產值達新台幣9047億元、年增25％，創歷史新高；今年台灣IC產業產值年成長率也由先前預估的8.6%大幅上修為18.1％，全年產值將一舉達3.8兆元，續創新高紀錄，顯示面對全球晶片短缺，台灣半導體產能供不應求，營運表現將較預期為佳。
TSIA及工研院產科國際所統計，第1季台灣整體IC產業產值包括設計、製造、封裝與測試，共達9047億元，季增2.6％、年增25.0％，創季度產值的歷史新高。
其中，IC設計業產值達2602億元，季增5.3％、年增49.1％，成長居最高；包括晶圓代工及記憶體等IC製造業產值達5001億元，季增1.4％、年增19.3％；IC封裝業產值達984億元，季增0.4％、年成長9.9％；IC測試業產值達460億元，季增5.7％、年成長13.6％。
全球晶片缺，半導體產能持續供不應求，TSIA及工研院產科國際所預期今年台灣IC產業產值將持續成長，第2季將季增達9283億元、幅度為2.6％，第3季達9824億元、季增幅度為5.8％，第4季成長達9896億元，逐季成長可期。
TSIA及工研院產科國際所年初原預估，今年台灣IC產業產值年成長率為8.6％，但因產業表現比預期好，各家公司營收陸續創新高紀錄，昨將年成長率大幅上修到18.1％，較全球半導體市場預估的成長幅度約10.9％顯著為佳，今年台灣IC產業產值規模將一舉達3.8兆元，續創歷史新高紀錄。
其中，台灣IC設計業今年產值將首度突破兆元大關，達1.11兆元規模，年成長率達30.5％；晶圓代工業產值將達1.84兆元、年增12.7％，若加上記憶體的IC製造業，產值將達2.09兆元規模，首度破2兆元大關，年成長14.8％；IC封裝業產值將達4119億元、年增9.1％；IC測試業今年產值將達1900億元，年成長10.8％。
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