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南華早報:台積電加入美半導體聯盟 對中國自給自足目標再1次打擊

2021/05/13 10:46

全球晶圓代工龍頭台積電。(示意圖,彭博)

〔財經頻道/綜合報導〕港媒報導,指全球最大晶片代工大廠「台積電(TSMC)」已加入「美國半導體聯盟(Semiconductors in American Coalition,SIAC)」,有專家認為,新的聯盟料將使中國更難擺脫美國主導的全球半導體供應鏈,對中國追求半導體自給自足目標再1次打擊。

《南華早報》報導,由半導體價值鏈上的65個重量級企業,包含美國蘋果(Apple)、谷歌(Google)、微軟(Microsoft)和英特爾(Intel)、荷蘭的艾司摩爾(ASML)、台灣的台積電與聯發科、南韓的三星電子(Samsung)和海力士(Hynix)等組成的美國半導體聯盟(SIAC)於本週二(11日)宣布成立,該聯盟旨在敦促美國政府提供補助,支持美國境內從事晶片製造業務。

有分析人士認為,美國半導體聯盟的成立表面上是為在美國遊說而創建的,但也展現了美國在全球化半導體供應鏈中的影響力,並認為新聯盟將可能使中國政府為減少該國對美國技術的依賴而進行的努力變得複雜化。

Hinrich基金會研究員,新加坡國立大學講師Alex Capri指出,台積電加大投資並參與在美國建立領先的5納米甚至3納米芯片製造廠,恐將加大對中國當局的壓力,因為台積電顯然不會在中國做同樣的事,而這將使中國尋求擴大其國內晶片產業的挑戰更加艱鉅。

對於上述報導,台積電並未回復置評請求。

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