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由於美中貿易戰越演越烈，增添晶片的地緣政治風險，有日本專家建議，日美應共同設立先進半導體研究所，在日本進行晶片設計，並交由美國廠商製造，以擺脫當前過度依賴台灣供應晶片的情況。（路透）
〔編譯盧永山／綜合報導〕根據日經新聞報導，由於美中貿易戰越演越烈，增添晶片的地緣政治風險，有日本專家建議，日美應共同設立先進半導體研究所，在日本進行晶片設計，並交由美國廠商製造，以擺脫當前過度依賴台灣供應晶片的情況。
提出這個構想的包括前日本防衛省次官西正典（Masanori Nishi），以及美國在日智囊組織鮑爾亞洲集團（BGA）的成員；BGA是華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）在東南亞設立的分支機構。
上述專家認為，應以日本超級電腦「富岳」（Fugaku ）的技術為基礎，由日本負責半導體設計，並由英特爾等美國半導體廠商製造。富岳是由富士通（Fujitsu）與日本理化學研究所共同開發的超級電腦，CPU由台積電製造。
報導指出，半導體涉及到物聯網、家電、機械、電動汽車等各產業，甚至事關國防，需要政府大力協助開發，新成立的美日先進半導體研究所將作為美日合作的窗口，協助強化美日半導體產業。
英特爾3月時宣布，將斥資200億美元在亞利桑那州設立2座晶圓廠，並計畫在美國、歐洲和其他地區建立更多工廠，以與台積電展開競爭。
日經新聞5月5日曾報導，全球半導體生產過於集中亞洲，在截至2019年的過去20年，台灣，南韓和中國等亞洲國家的出口量從50％增至80％；而來自美國，歐洲和日本的出口量從50％降至不足20％， 生產基地過於集中，難以分散因災難與地緣政治等造成的風險。
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